… da wüsste ich gerne mehr.
kein Problem 
Ich habe dafür einen kleinen Noname-Tischgrill, so ein Ding mit oben und unten jeweils einem Heizstab und einem kleinen Rost dazwischen, reicht gerade für zwei Scheiben Hawaii-Toast 
Der Grill sollte natürlich ordentlich heiß werden, wenn also der Schmelzpunkt des Zinns nur mit Ach und Krach nach 20 Minuten erreicht wird, ist das eher ungünstig (und das mögen auch die Bauteile nicht). Bleifreies Zinn sollte man eher vermeiden, da dieses einen etwas höheren Schmelzpunkt hat - in meinem Ofen muß ich dafür schon ziemlich lang draufbraten…
Auf die Pads der Platine gebe ich mit der Spritze (in der die Lötpaste geliefert wird) möglichst kleine Kügelchen der Lötpaste. Das ist ein etwas mühsames Geschäft, und wenn man mal von einer Platine 10 Stück machen wollte, würde sich die Investition in eine Pastenschablone lohnen. Die gibt es z.B. relativ günstig bei PCB-POOL, so viel ich weiß sogar bei Prototypenbestellung auf Wunsch umsonst dazu. Das ist eine dünne Aluplatte mit genau den Pads ausgeschnitten, so daß man nur mit einem Spatel die Lötpaste drüberziehen muß. Damit habe ich leider noch keine Erfahrung, kommt aber bald
Jedenfalls, sobald die Paste fertig verteilt ist, platziert man vorsichtig mit der Pinzette sämtliche Bauteile an ihre Stelle und drückt sie noch ein wenig in die Paste hinein. Das Schöne an der Paste ist, daß sie die Teile ziemlich gut an ihrem Platz fixiert. Bei TQFP ICs (und kleiner) schafft man es natürlich nicht mehr, die Pads einzeln zu bestreichen, das macht aber gar nichts. Auch hier hilft die klebrige Paste ungemein, die ICs durch vorsichtiges Anstupsen an die richtige Position zu bringen.
Sobald alles bereit ist, lege ich die Platine auf das kleine Ofenblech, heize den Ofen noch ne Minute vor und gebe dann die Platine hinein. Dann passiert erstmal ein paar Minuten nichts. Irgendwann kann man dann beobachten, wie an einer Lötstelle nach der anderen die graue Paste in flüssiges Zinn umschlägt und sich die Bauteile durch Oberflächenspannung noch ein wenig auf ihren Pads zentrieren. Sobald sich nichts mehr bewegt, zähle ich noch bis zehn, schalte den Ofen aus, zähle nochmal bis zehn und mache die Klappe halb auf. Nach einer Minute nimmt man die Platine dann zum Abkühlen heraus - möglichst vorsichtig bewegen und nicht hart absetzen, sonst können die Teile auch noch verrutschen.
Manchmal tritt der sogenannte Grabsteineffekt auf, d.h. Widerstände oder Kondensatoren stellen sich plötzlich auf und stehen nur noch auf einem Pad. Das passiert bei 0805 noch relativ selten, 0603 ist da schon anfälliger. Wenn das passiert, sollte man möglichst schnell sein und die Klappe gleich ganz aufmachen, für vielleicht 20 Sekunden hat man noch die Chance, die Biester mit der Pinzette wieder richtig hinzulegen.
Bei ICs ist normalerweise zu viel Paste drauf und diese auch noch durchs Ausrichten des ICs verschmiert. Das führt dazu, daß man meistens noch nacharbeiten muß. Dafür nehme ich einfach Flußmittel und die erwähnte Hohlkehlenlötspitze, damit kann man prima das überschüssige Zinn wegnehmen und die Lötstellen hübsch machen. Wie das dann aussieht wenns fertig ist, hast Du (hoffentlich) bei Dir zu Hause liegen
Insgesamt gelingt die Bestückung einer SMD-Platine mit dieser Methode schneller und optisch besser als mit normalem Löten (mit etwas Ãœbung sogar viel schneller als bei einer Through Hole-Platine, inzwischen stöhne ich schon immer, wenn ich mal wieder eine MidiBox-Platine löten muß ;))
Viel Spaß beim Grillen (bzw. bei Euch heißt das ja glaube ich Grillieren :D)
S
