Mahlzeit alle zusammen!
Sitze derzeit über meinem SID-Projekt, daher meine Frage.
Wollte jetzt damit beginnen mein DIN auf Lochrasterplatine zu bannen. Dabei stellt sich mir die Frage ob es möglich ist statt einem DIN4x auch einen DIN mit 5 oder 6 kaskadierten IC’s aufzubauen. Die Schematic für die IC’s dürfte sich ja nicht ändern. Aber kommt der Core damit klar ? Gerade wegen der Adressierung. Andererseits sollte es doch vollkommen egal sein ob man nun 5mal nen DINx1 baut oder einmal nen DINx5, oder ??
Zwickmühle
;D
Ich hab auch nach nem ähnlichen Thema gesucht hab aber nix gefunden.
Wär schön wenn sich jemand findet ![]()
Danke
MfG Christian